10.06.25 | Vollzeit | Premstätten | ams-OSRAM AGAn der Erforschung und Entwicklung neuer Technologien hat. - Eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich „Mechanical Wafer Processing" - wie bspw. Grinding, Temporary/Permanent Bonding, Sawing and Debonding - Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch Anwendung von statistischer Prozesskontrolle (SPC
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